TSMC, der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter, wird in seinen modernsten 2-Nanometer-Produktionsanlagen keine chinesische Ausrüstung mehr einsetzen. Diese Entscheidung wurde getroffen, um möglichen US-Sanktionen zuvorzukommen, die durch geplante US-Gesetze ausgelöst werden könnten. Die Maßnahme betrifft die neuen Fabriken in Taiwan und eine geplante Anlage in Arizona.
Wichtige Erkenntnisse
- TSMC verzichtet auf chinesische Fertigungstechnik in seiner 2-nm-Produktion.
- Grund sind potenzielle US-Sanktionen im Rahmen des "Chip Equip Act".
- Das Unternehmen prüft auch die Reduzierung chinesischer Komponenten in Taiwan und den USA.
- TSMC beschleunigt den Ausbau seiner US-Standorte, bis zu 30 Prozent der fortschrittlichsten Produktion könnten dort entstehen.
Hintergrund der Entscheidung
Der taiwanesische Chipgigant TSMC hat sich entschieden, chinesische Fertigungswerkzeuge aus seiner neuen 2-Nanometer-Produktion zu verbannen. Diese fortschrittlichste Technologie wird zunächst in Hsinchu und später auch in Kaohsiung gefertigt. Eine zusätzliche Fabrik in Arizona wird ebenfalls 2-nm-Chips produzieren.
Der Hauptgrund für diese Maßnahme ist der geplante "Chip Equip Act" in den USA. Dieses Gesetz würde Empfängern staatlicher Fördermittel untersagen, Ausrüstung von als "foreign entities of concern" eingestuften Unternehmen zu beziehen, wozu nach gängiger Auslegung auch chinesische Hersteller zählen. Die Initiative, angeführt von US-Senator Mark Kelly, ist Teil der Bemühungen der USA, im KI-Wettlauf die Führung zu behalten.
Frühere Nutzung und neue Ausrichtung
TSMC hatte in früheren Produktionslinien bereits chinesische Werkzeuge eingesetzt, darunter Ätzgeräte von AMEC und Maschinen von Mattson Technology. Für die neue 2-nm-Fertigung wird nun jedoch vollständig auf chinesische Technik verzichtet. Laut Berichten prüft TSMC auch seine gesamte Material- und Chemikalienversorgung, um chinesische Komponenten in Taiwan und den USA zu reduzieren.
Ein früherer Versuch, chinesische Werkzeuge bereits bei der 3-nm-Technologie zu ersetzen, scheiterte laut Nikkei an technischen und wirtschaftlichen Risiken, da selbst der Austausch nicht-kritischer Komponenten die Produktionsqualität und den Ertrag beeinträchtigen kann. Die Neuausrichtung erfolgt daher nun mit dem Hochlauf der 2-nm-Produktion.
Ausbau der US-Produktion
TSMC-CEO C.C. Wei bestätigte die Beschleunigung des Ausbaus der US-Standorte. Zukünftig könnten bis zu 30 Prozent der fortschrittlichsten Produktion des Unternehmens, einschließlich der 2-nm-Technologie, aus den USA stammen. Das Unternehmen hat bereits 165 Milliarden US-Dollar in die USA investiert.
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