Eine neue Analyse von SemiAnalysis enthüllt, dass Huaweis ambitionierte Pläne zur Produktion von KI-Chips durch einen kritischen Mangel an Hochleistungsspeicher (HBM) erheblich behindert werden. Trotz der Fähigkeit, Hunderttausende von KI-Chips herzustellen, liegt die wahre Bremse nicht in der Chipherstellung selbst, sondern im Zugang zu diesem essenziellen Speicher.
Huaweis Chip-Produktion auf Vorrat
Laut SemiAnalysis konnte Huawei im Jahr 2024 rund 507.000 seiner Ascend-KI-Beschleuniger ausliefern, mit einer Prognose von 805.000 Einheiten für 2025. Diese Zahlen sind jedoch auf einen erheblichen Vorrat von über 2,9 Millionen bei TSMC gefertigten Ascend-Dies zurückzuführen, der unter Umgehung von Exportkontrollen angelegt wurde. Dieser Vorrat, der die Produktion für 2024 und 2025 stützt, wird voraussichtlich in den nächsten neun Monaten aufgebraucht sein.
Huawei treibt zudem seine vertikale Integration voran, um die gesamte Lieferkette zu kontrollieren, einschließlich der Gründung von SiCarrier für Chip-Fertigungswerkzeuge und dem Ausbau eigener Fabriken.
SMIC als Produktionspartner
Die Produktion von Huaweis Chips ist derzeit an SMIC ausgelagert. Während SMIC bisher ein limitierender Faktor war, steigert das Unternehmen seine Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Prozesse. Bis Ende 2025 sollen 45.000 Wafer pro Monat erreicht werden, mit einer weiteren Steigerung auf 80.000 Wafer pro Monat bis 2027. Diese Kapazitäten könnten Millionen von Ascend-Chips pro Jahr ermöglichen.
Lücken im Sanktionsregime erlauben es chinesischen Firmen weiterhin, TSMC für Mobilfunkchips zu nutzen, was den Druck auf SMIC reduziert. Huawei gelingt es zudem offenbar, über Tarnfirmen fortschrittliche Datenzentrums-CPUs und Netzwerkkomponenten bei TSMC fertigen zu lassen. Verzögerungen bei der Umsetzung von US-Kontrollen durch Verbündete wie Japan und die Niederlande ermöglichen chinesischen Firmen den Vorratskauf von Ausrüstung.
HBM als Achillesferse
Der entscheidende Engpass für Chinas KI-Ambitionen ist der Zugang zu High Bandwidth Memory (HBM). Peking fordert in Handelsgesprächen explizit eine Lockerung der HBM-Beschränkungen. China hat einen Vorrat von 13 Millionen HBM-Stacks angelegt, wovon 11,4 Millionen von Samsung stammen. Allein 7 Millionen dieser Stacks wurden im Dezember 2024 nach China exportiert.
Dieser Vorrat reicht für etwa 1,6 Millionen Ascend-910C-Chips, wird aber bis Ende des Jahres aufgebraucht sein. Ohne Zugang zu ausländischem HBM kann Huawei im nächsten Jahr nicht einmal eine Million Ascend-Chips herstellen, da die heimische Produktion die Lücke nicht schließen kann.
Chinas führender DRAM-Hersteller CXMT holt zwar technologisch auf, kann den Bedarf aber nicht decken. Die Prognose besagt, dass CXMT im kommenden Jahr nur etwa 2 Millionen HBM-Stacks produzieren kann, was für 250.000 bis 300.000 Ascend-910C-Einheiten ausreichen würde. Dies unterstreicht die Wirksamkeit der gezielten Sanktionen im HBM-Bereich, und Analysten empfehlen eine Verschärfung dieser Kontrollen, einschließlich der Aufnahme von CXMT auf die Sanktionsliste.
Nvidias Rolle und strategische Überlegungen
Die Entscheidung der US-Regierung, Nvidia den Export des H20-Chips nach China zu erlauben, ist Teil eines komplexen strategischen Abwägungsprozesses. Berichte über die schlechte Leistung von Modellen auf Huawei-Hardware unterstreichen den weiterhin bestehenden Bedarf chinesischer Firmen an westlichen Chips.
Die USA stehen vor einem Dilemma: Chip-Verkäufe halten China im US-Technologie-Ökosystem, verlangsamen aber gleichzeitig den KI-Fortschritt des Landes. Die Analyse empfiehlt, leistungsfähigere Chips erst zu genehmigen, wenn China nachweislich konkurrenzfähige Äquivalente in großen Mengen selbst herstellen kann. Bis dahin bleibt der Zugang zu Spitzen-GPUs über Cloud-Anbieter in Drittländern eine Option, die jedoch von den USA unterbunden werden kann. Für Nvidia könnte das China-Geschäft mit angepassten Chips jährlich bis zu 30 Milliarden US-Dollar Umsatz bedeuten.
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